电子材料有效期限
大类小类11101112111511201124112611301140贴片集成电路114211501153115411601162核心芯片微处理器、微控制器、单片机存储器74系列逻辑电路4000系列14000系列逻辑电路可编程门陈列和可编程逻辑陈列物料包装方式有效期储存温度要求储存湿度要求真空包装；湿度＜90％拆封：温度≤60％湿敏元件是否烘烤要求拆封后储存时间及烘烤要求按照产品包装装标识控制；无标识时按照IPCJEDECJSTD020；IPCJEDECJSTD033规定操作
MSL12，有效期二真空包装；湿度＜trayreel年；MSL2a级以上40℃拆封：温度≤真空包装有效期一年。30℃
是
trayreel
二年
≤30℃
≤60％
否
编译码器、调制解调器定时器、时钟电路MSL12，有效期二真空包装；湿度＜接口电器、驱动电路、收发器、电平转trayreel年；MSL2a级以上40℃拆封：温度≤真空包装换器、缓冲器有效期一年。30℃模拟电压调整器、电压参考、开关电源模拟放大器、模拟比较器、采样保持模拟开关保护器件光藕MIDI芯片其它贴片集成电路肖特基二极管快恢复二极管瞬态控制二极管变容二极管发光二极管及集成发光管过压保护二极管开关二极管整流桥堆PNP三极管NPN三极管其他三极管MOS管晶闸管其它分立半导体器件贴片二极管贴片发光二极管贴片三极管贴片MOS管trayreel二年≤30℃
真空包装；湿度＜90％拆封：温度≤60％
是
拆封后储存时间及烘烤要求按照产品包装装标识控制；无标识时按照IPCJEDECJSTD020；IPCJEDECJSTD033规定操作
≤60％
否
1190
MSL12，有效期二真空包装；湿度＜trayreel年；MSL2a级以上40℃拆封：温度≤真空包装30℃有效期一年。
真空包装；湿度＜90％拆封：温度≤60％
是
拆封后储存时间及烘烤要求按照产品包装装标识控制；无标识时按照IPCJEDECJSTD020；IPCJEDECJSTD033规定操作
分立半导体器件
贴片分立半导体器件
121112121215121612171218122012251230123112351240125012901411141714301440
reel
二年
21℃～28℃
40％～70％
否
reel
二年
21℃～28℃
40％～70％
否
f混合电路及防护元件晶体谐振器及晶体振荡器贴片晶体谐振器及晶体振荡器贴片电池光器件
传感元器件
1511155021112120221122202310241124202430244025102511251225132520252125232590261126202621262226252630264026502690271027112712271327142715272028102811281228132814281528162820
厚模电路放电管无频晶体有频晶体无源贴片晶体有源贴片晶体贴片电池光发送器件光接收器件光发送接收一体化光器件光纤连接器温度传感器湿度传感器湿温度传感器红r