cem升高。（6）在超快速加热条件下，铁素体转变为奥氏体的点阵改组属于无扩散型相变。
f3、何谓奥氏体的热稳定化现象？何谓反稳定化？热稳定化为什么是可逆的？。淬火冷却时，因缓慢冷却或在冷却过程中于某一温度等温停留，引起的奥氏体稳定性提高，而使马氏体转变迟滞的现象，称为奥氏体的热稳定化。在热稳定化上限温度MC以下，热稳定程度随温度的升高而增加；但有些钢，当温度达到某一温度后稳定化程度反而下降的现象。热稳定化产生的原因是由于C、N原子，在适当的温度下向点阵缺陷处偏聚，强化了奥氏体，使马氏体相变的切变阻力增大所致。C、N原子偏聚需要在一定温度才能发生，而偏聚区的尺寸大小也与温度有关，因此，当温度发生变化时，柯氏气团的尺寸也将发生变化，热稳定化程度也将随之发生变化，表现为热稳定化的可逆性。4、何谓调幅分解？什么样的合金才能发生调幅分解？为什么？某些固溶体合金，在一定的条件下，能够不经过形核过程，分解为晶体结构相同，成分在一定范围内连续变化的两相，即溶质原子原子富集与溶质原子贫化的两个相，这种固态相变称为调幅分解。也叫亚稳分解、增幅分解。该类合金，只有成分落在拐点线发内的合金才能发生调幅分解，而成分在拐点线发外的合金，则是发形核长大过程完成的分解。这是因为，成分在拐点以内的合金的自由能曲线的凹向向下，只要有成分波动，就会导致系统自由能的降低，分解将自动进行，无需克服势垒。5、简述影响贝氏体力学性能的主要因素。（一）贝氏体的强度（硬度）影响贝氏体强度的因素有：1、贝氏体铁素体条或片的粗细如果将贝氏体条（片）的大小看作是贝氏体的晶粒，则可用HallPetch的关系式估算贝氏体的强度。即贝氏体铁素体的晶粒直径越细小，则其强度越高。2、弥散碳化物质点下贝氏体中碳化物颗粒较小，颗粒数量也较多，所以碳化物对下贝氏体强度的贡献也较大；而上贝氏体中碳化物颗粒较粗，且分布在铁素条间，分布极不均匀，所以上贝氏体的强度要比下贝氏体低得多。3、其它因素的强化作用对贝氏体的强化，铁素体晶粒的细化强化和碳化物的弥散强化是主要的。其它如碳和合金元素的固溶强化和位错亚结构的强化，也有一定的作用。综上所述，影响贝氏体强度的几种因素都与贝氏体形成温度有关，并且都随形成温度降低，作用增强。所以贝氏体的强度随形成温度降低而增强。（二）贝氏体的韧性下贝氏体的韧性优于上贝氏体。换言之贝氏体的韧性主要取决于贝氏体的组织形态，碳r