根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果LED封装形式多种多样目前LED按封装形式分类主要有LampLED、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED、FlipChipLED等r
LampLED垂直LEDr
LampLED早期出现的是直插LED它的封装采用灌封的形式灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂然后插入压焊好的LED支架放入烘箱中让环氧树脂固化后将LED从模腔中脱离出即成型由于制造工艺相对简单、成本低有着较高的市场占有率r
SMDLED表面贴装LEDr
贴片LED是贴于线路板表面的适合SMT加工可回流焊很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题采用了更轻的PCB板和反射层材料改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚使显示反射层需要填充的环氧树脂更少目的是缩小尺寸降低重量这样表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半最终使应用更加完美r
SideLED侧发光LEDr
目前LED封装的另一个重点便侧面发光封装如果想使用LED当LCD液晶显示器的背光光源那么LED的侧面发光需与表面发光相同才能使LCD背光发光均匀虽然使用导线架的设计也可以达到侧面发光的目的但是散热效果不好不过Lumileds公司发明反射镜的设计将表面发光的LED利用反射镜原理来发成侧光成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上r
TOPLED顶部发光LEDr
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯r
HighPowerLED高功率LEDr
为了获得高功率、高亮度的LED光源厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展目前能承受数W功率的LED封装已出现比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座使其不导电的多芯片组合底座直径31．75mm发光区位于其中心部位直径约0375×25．4mm可容纳40只LED管芯铝板同时作为热沉这种封装采用常规管芯高密度组合封装发光效率高热阻低在大电流下有较高的光输出功率也是一种有发展前景的LED固体光源r
可见功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等因此对功率型LED芯片的封装设计、制造技术显得更加重要r
FlipChipLED覆晶LEDr
LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质并且该导电材质是平铺于基板的表面上有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点r