低，它不需要风扇、热管等冷却装置，避免了因机械部件磨损或故障影响系统可靠性的敝病，缩小了机箱空间，在设计低功耗主板时应优先考虑自然冷却法；（2）强迫空气冷却法，此法在一些热流密度要求高，温升要求也比较高的电子设备中得到广泛应用，优点是设备简单，成本低，缺点是体积重量大，噪音也较大，机械部件磨损或故障会影响系统的可靠性；（我们公司的工控机箱大多采用的是此种方法，而此法中用的最多的又是C整机鼓风冷却法），强迫空气冷却的基本形式有三种，a单个电子元器件的强迫空冷，也就是对某个发热特别严重的电子元器件设计专用风道，采取点冷却的方式；b整机抽风冷却，也就是把风扇装在出风口处，特点是风量大，风压小，各部分风量比较均匀，适用于单元热量分布比较均匀，各元件所需冷却表面的风阻较小的机箱；c整机鼓风冷却法，也就是把风扇装在进风口处，特点是风压大，风量比较集中，适用于单元内热量分布不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较大，元件较多的机箱；（3）整机抽风或鼓风所需风量公式如下：
QfΦCpΔt
m3s
式中空气的密度（kgm3）；Cp空气的比热（Jkg℃）；Φ总损耗功率（热流量）（W）；Δt冷却空气出口与进口温差℃（一般Δt可取10℃左右）
（4）这是一种比较保守的计算方法，它忽略了机箱四周对大气的辐射和自然对流换热所散去的热量，算出的值偏大；如果外界温度低于机箱表面温度，精确计算时，应该把辐射和自然对流换热所散去的热量减去，再求所需风量，一般在强迫风冷时，辐射与自然对流散热量约占总散
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f文件名称：机箱结构设计规范
深圳市研祥智能科技股份有限公司编号：WCRD
版本：A0页次：1623
热量的10左右，
既QfΦΦ10CpΔt
m3s
（5）直接液体冷却法，此法适用于体积功率密度较高的电子元器件或部件，
优点是冷却效率极高，缺点是需要对流泵和热交换器等部件，易损，
维护成本高；
（6）热管冷却法，热管是一种热传导效率很高的传热器件，其传热性能比
相同的金属导热能力高几十倍，且热管两端的温差很小，应用热管传
热时，主要是如何减小热管两端接触界面上的热阻；
（7）我们使用最多的是强迫空气冷却法，此法中不管采用哪种形式，都要
考虑风道及风孔的设计，风道因受机箱体积、箱内元器件布局的限制，
要根据具体情况来定；风孔设计时要把握以下四条基本准则：a通风
孔r