半导体公司名单
f国内主要IC封装、测试企业
1、国内主要外商独资封装企业及封装形式
华北江苏
江苏
江苏江苏江苏江苏江苏江苏江苏江苏江苏江苏上海上海上海上海上海上海上海上海上海江苏上海江苏江苏广东
飞思卡尔（天津）QFPCGPBGASSOPFLIPCHIP
三星电子（苏州）SOPDIPQFPTBGAQFP48100SOP816TO220
日立半导体（苏SOPSOTTSOP53
州）
AMD苏州
PLCC4468
苏州双胜
DIP640TO220TO251252TO925SOT23
苏州矽品
IC封装测试
苏州KLT
主营IC封装测试
苏州飞利浦
主营IC封装测试
苏州飞索
QFPPLCCBGAPGA快闪存储器
苏州瑞萨
SOPSOJTSOP5354QPP100DRAM手机射频模块
英飞凌（无锡）IC系列
苏州飞利浦
主营IC封装测试
京元电
主营IC封装测试
英特尔（上海）FCBGATSOPUBGASCSPVFBGA
上海宏盛
TSOPBGACSP
安靠（上海）LQFPCABGLEXBGAIPSOPLCCLFTBGAFBGA
勤益（上海）SOT2325268922325252220263SOP8
桐辰（上海）TSOPPQFPPBGAMIC20BGAsfackBGAPLCC
威宇（上海）PBGATFBGAQFNSIPQFP
捷敏（上海）DPAKSOIC8TSSOP8GEM2021JTSOP6TSOP5GEM2928J
金朋芯封（上海）PDIPPLCCSOICSSOPTSSOPBGACSP
国际商业机器FYPERBGA
无锡矽格
封装测试
宏茂微电子
TSOPEISIIGACSPTCP内存条模快
瀚霖电子
DIP640TO251252263TO925
吴江巨丰
DIPPLCCQFPSOPTSSOP
珠海南科
TSSOP8SOP8SOP24SOP28SOT23TO252
ICROBGA
2、国内主要合资封装企业及封装形式
地区江苏北京北京江苏
江苏江苏江苏广东
企业名称南通富士通首钢日电北京三菱四通华润安盛
无锡东芝半导体无锡开益禧吴江巨丰深圳赛意法
封装形式SIPSOPDOPQFPLCCSSIPSOPSSOPDIPSDIPSOJTSOPPQFPDIPSOPQFPTO220FFYSD2PSDIPSKDIPSIPZIPFSIPFDIPQFPSOPPLCCSDIP24545664QFP48TO922201263PN3PH92MSOT23QFPPLCCSSOPTODIPTO220DPAKSOZC8Mi
iPIPPDIPPPAKBGA
fff广开平依利安达电子有限公
10州司
14506600
汕
11
汕头超声印制板公司头
13795764
惠
12
科惠工业科技有限公司阳
13726100
北揖斐电电子（北京）有限
13京公司
13341200
昆
14
昆山鼎鑫电子有限公司山
13045400
广广州宏仁电子工业有限公
15州司
12972800
东
16
东莞生益电子有限公司莞
12864600
惠惠州合正电子科技有限公
17州司
12480000
深竞华电子（深圳）有限公
18圳司
12420500
广依利安达（广州）电子有
19州限公司
12398400
山
20
招远金宝电子有限公司东
12271600
21上奥特斯（中国）有限公司12228600
f海
苏
22
苏州金像电子有限公司州
12083672
深至卓飞高线路板（深圳）
23圳有限公司
10187400
深诠脑电子（深圳）有限公
24圳司
9300000
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