线2封装外形尺寸小寄生参数减小适合高频应用以05mm焊区中心距208根IO引脚QFP封装的CPU为例如果外形尺寸为28mm×28mm芯片尺寸为10mm×10mm则芯片面积封装面积10×1028×28178由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小3封装CPU操作方便可靠性高
fQFP的缺点缺点是当引脚中心距小于065mm时引脚容易弯曲为了防止引脚变缺点形现已出现了几种改进的QFP品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP见四个角带有树指缓冲垫的BQFP见右图右图带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP在封装本体里设置测试凸点放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP用途QFP不仅用于微处理器I
tel公司的80386处理器就采用塑料四边引出用途扁平封装门陈列等数字逻辑LSI电路而且也用于VTR信号处理音响信号处理等模拟LSI电路四SOP小尺寸封装
SOP器件又称为SOICSmallOutli
eI
tegratedCircuit是DIP的缩小形式引线中心距为127mm材料有塑料陶瓷塑料和陶瓷塑料陶瓷两种SOP也叫SOL和DFPSOP封装标准有SOP8SOP16SOP20SOP28等等SOP后面的数字表示引脚数业界往往把