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SMT程管制PROCESSWarehouseCo
trolSPECTemp:23±5℃Humidity:50±15Humidity:50±15Temp:23±5℃Humidity:50±15Temp:23±5℃Humidity:3565冷藏Temp:5±3℃Paste回8H冷藏Temp:5±3℃自制造日起4月使用完冷藏Temp:室25℃自制造日起1月使用完30ml包回4H以上300ml包回8H以上Loctite3607冷藏Temp:5±3℃自制造日起4月使用完Loctite3609冷藏Temp:5±3℃自制造日起6月使用完Loctite3607冷藏Temp:室25℃自制造日起7月使用ZCheck真空包下度<50%封作度度23±5℃度度50±15使用48小使用完度3040%度<80000次20000time40000time60000time80000time力管制量方法度房境使用表度度度度>8℃或度<2℃反常回度>28℃或度<18℃度>65%或度<35%常策反、班零件烘烤管制
SMTOperatio
E
viro
me
tMPMI
sideambie
tTempCo
trolPasteGuleStoragePaste
Paste
Gule
GuleSPC膏厚度量
PCBBGAQFPSte
cil
真空包下度>50%真空包拆封後48小使用完零件烘烤管制度>40%>80000次零件烘烤管制,重
力>30牛
PRINTER
0175mm0191mmCL0183mm
SMTXbarR膏厚度管制
力<30牛板印刷使用次超80000片1任何低高於LCLUCL管制2七上升或下降3七在中心上或下4任何高於RChart的上管制UCL5Cpk制程能力低於133封超12hr
,重
由膏量出SolderPasteThick
essCorrectio
Report班行常理回收,DIP使用
RChart需低於002mm膏商:KesterRChart格上02mm格下限016mm助焊:R2535AlloyS
Pd:6337CPQPREFLOW置件精度±0066mm目或座置件精度±006mmQP341E±004mmQP242E目或座
置件偏移>01mm置件偏移>006mm
反班或工,上查明反班或工,上查明
P4SocketProfile量1PCB2BGATOP3BGACENTER4BGAREAR5SOCKETREAR6SOCKETCENTER
Baki
g
Profile量1PCB2BGATOP3BGACENTER4QFPLEAD5BGAREAR6QFPBODYBGAlevel1不限BGAlevel2一年BGAlevel3168HBGAlevel424HBGAlevel56HPCB於真空包封後48小BGA125℃24HPCB120℃2H
每日DATAPAQ升曲反班PCB板240℃PCB板240℃BGATOP220℃BGATOP>220℃零件升斜率<1℃或>2零件升斜率:12℃SEC℃零件冷斜率>2℃或<r
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