文件编号
LPSOP06A011201181
LAMP封胶站作业指导书封胶
版页日
本次期
1、操作过程：
目的：封装晶粒及金线流程图：作业自检开机
开启机台
检验
调试机台
OK
在灌胶腔和沾胶腔倒入脱泡后的胶
上胶
脱模短烤
预热支架
排胶
品质长烤
排气泡装载待封胶支架
试胶量
至切脚
摆入支架
开始封胶作业短烤脱模
使用物料
品质长烤
半成品
模条使用工治具设备
调制OK胶水
2、注意事项：（1）保持台面清洁及6S工作。（2）排胶至出胶均匀并且无气泡为止。（3）烘烤条件短烤125℃1H，品质长烤125℃46H。（4）每次配胶时做好配胶记录表，配好的胶水使用时间不得超过2H。管制特性（Ⅰ）气泡管制特性（Ⅱ）管制特性（Ⅲ）车间洁净胶量
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灌胶机核准电子称烤箱

★
”安全特性
符号说明“★”重要特性“”主要特性“审核制作
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