SMT制造工艺流程图
SMT物料辅
生产部按物料清单站位表进行领料
IQC检验
仓库按照生产指令单资料BOMECN
工及程制部定分改析善原措因施
NG
PCBA外观维修
工及程制负定责返进工行流分程析原因
盖并
OQC发
不出合返格工通印知章
物料进仓储存
PMC按出货要求制定生产计划，并发出
NG操站作位员表将装领到来S的M物T料各按设备
新产品导入
仓库按采购定
IPQC核对机器物料
贴装胶OK纸板
IPQC核对胶纸板首件
印刷锡膏或点胶到空PCB板
SMT机器进行贴片
锡工膏程板首品件质确认生产
PCBA过热风回流炉进行回流焊接
炉后QC对PCBA
外观NG进行检查OK
半待成检品验装区箱域并送入
OQC进行抽检
OQC填
盖并P写A返工S报S告章
判定OK
SMT工程准备生产工装夹具、贴片程序
IPQC核对站位表
新产品产前会议
将生产站位表发到生产部
生产资料确认受控
半成品出货到后焊段
成品出货到客户端
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