分,金属粉末占8592,按体积分金属粉末占50;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为6337,熔点为183℃。
28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
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29机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30SMT自动设备的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为48MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
32BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和DatecodeLotNo等信息。
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QFP的pitch为05mm。
34QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
35CPK指:目前实际状况下的制程能力;
36助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38S
62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;
40RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41我们现使用的PCB材质为FR4;
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42PCB翘曲规格不超过其对角线的07;
43STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;
45ABS系统为绝对坐标;
46陶瓷芯片电容ECA0105YK31误差为±10;
47目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;
48SMT自动设备零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49SMT自动设备一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30的情况下表示IC受潮且吸湿;
52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90:10,50:50;
53早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域;
54目前SMT自动设备最常使用的焊锡膏S
和Pb的含量各为:63S
37Pb;
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55常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;
57符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;
58100NF组件的容值与r