分，金属粉末占8592，按体积分金属粉末占50；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为6337，熔点为183℃。
28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

f德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

29机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30SMT自动设备的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和DatecodeLotNo等信息。
33208pi
QFP的pitch为05mm。
34QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35CPK指：目前实际状况下的制程能力；
36助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
38S
62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；
39以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；
40RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41我们现使用的PCB材质为FR4；
德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

f德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

42PCB翘曲规格不超过其对角线的07；
43STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm；
45ABS系统为绝对坐标；
46陶瓷芯片电容ECA0105YK31误差为±10；
47目前使用的计算机的PCB，其材质为：玻纤板；
48SMT自动设备零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；
49SMT自动设备一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；
50按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
51IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30的情况下表示IC受潮且吸湿；
52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90：10，50：50；
53早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；
54目前SMT自动设备最常使用的焊锡膏S
和Pb的含量各为：63S
37Pb；
德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

f德风科技雅马哈贴片机httptiepia
jitakfu
gcomc

55常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；
57符号为272之组件的阻值应为27K欧姆；
58100NF组件的容值与r