路设计采用的是共阴极七段数码管。显示方式有动态扫描和静态显示，两种方法在本
设计中皆可。由于静态扫描要用到多片串入并出芯片，考虑到电路板成本计算。本人采用是节约硬件资源的动态扫描方式。即用两块芯片就可以完成显示功能。显示数据由4511译码器输出，ULN2003为位驱动扫描信号。
具体电路图如下：
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f多点温度检测系统设计
§32温度测试电路
这里我们用到温度芯片DS18B20。DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，具有3引脚TO－92小体积封装形式。测温分辨率可达00625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生。CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。
DS18B20支持“一线总线”接口，测量温度范围为55°C125°C，在1085°C范围内精度为±05°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。
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f多点温度检测系统设计
DS18B20内部结构（1）DS18B20的内部结构如下图所示。
DS18B20内部结构图
DS18B20有4个主要的数据部件：①64位激光ROM。64位激光ROM从高位到低位依次为8位CRC、48位序列号和8位家族代码28H组成。②温度灵敏元件。③非易失性温度报警触发器TH和TL。可通过软件写入用户报警上下限值。④配置寄存器。配置寄存器为高速暂存存储器中的第五个字节。DS18B20在0工作时按此寄存器中的分辨率将温度转换成相应精度的数值，其各位定义如图所示。
TM
R1
R0
1
1
1
1
1
MSB
DS18B20配置寄存器结构图
LSB
其中，TM：测试模式标志位，出厂时被写入0，不能改变；R0、R1：温度计分辨率设置位，其对应四种分辨率如下表所列，出厂时R0、R1置为缺省值：R01，R11（即12位分辨率），用户可根据需要改写配置寄存器以获得合适的分辨率。
配置寄存器与分辨率关系表：
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R0
R1
温度计分辨率bit
0
0
9
0
1
10
1
0
11
1
1
12
最大转换时间us93751875375750
（2）高速暂存存储器
高速暂存存储器由9个字节组成，其分配如下图所示。当温度转换命令发布后，经
转换所得的温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片
机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，数据格式如图所示。对应
的温度计算：当符号位S0时，直r