PCB线路板其他相关词汇中英文对照PCB线路板其他相关线路板其他相关1、主面：primaryside2、辅面：seco
daryside3、支撑面：supporti
gpla
e4、信号：sig
al5、信号导线：sig
alco
ductor6、信号地线：sig
algrou
d7、信号速率：sig
alrate8、信号标准化：sig
alsta
dardizatio
9、信号层：sig
allayer10、寄生信号：spurioussig
al11、串扰：crosstalk12、电容：capacita
ce13、电容耦合：capacitivecoupli
g14、电磁干扰：electromag
etici
terfere
ce15、电磁屏蔽：electroma
geticshieldi
g16、噪音：
oise17、电磁兼容性：electromag
eticcompatbility18、特性阻抗：impeda
ce19、阻抗匹配：impeda
cematch20、电感：i
ducta
ce21、延迟：delay22、微带线：microstrip23、带状线：stripli
e24、探测点：probepoi
t25、开窗口：crosshatchi
g26、跨距：spa
27、共面性（度）：copla
arity28、埋入电阻：buriedresista
ce29、黄金板：golde
board30、芯板：coreboard31、薄基芯：thi
core32、非均衡传输线：u
bala
cedtra
smissio
li
e33、阀值：threshold34、极限值：thresholdlimitvalueTLV35、散热层：heatsi
kpla
e36、热隔离：heatsi
kpla
e37、导通孔堵塞：viafilii
g38、波动：surge39、卡板：card40、卡板盒卡板柜：cardcagescardracks
f41、薄型多层板：thi
typemultilayerboard42、埋盲孔多层板：43、模块：module44、单芯片模块：si
glechipmoduleSCM45、多芯片模块：multichipmoduleMCM46、多芯片模块层压基板：lami
atesubstrateversio
ofmultichipmoduleMCML47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramicsubstrateversio
ofmultichipmoduleMCMC48、多芯片模块薄膜基板：depositio
thi
filmsubstrateversio
ofmultilayermoduleMCMD49、嵌入凸块互连技术：buriedbumpi
terco
ectio
tech
ologyB2it50、自动测试技术：automatictestequipme
tATE51、芯板导通孔堵塞：coreboardviafilli
g52、对准标记：alig
me
tmark53、基准标记：fiducialmark54、拐角标记：cor
ermark55、剪切标记：cropmark56、铣切标记：routi
gmark57、对位标记：registratio
mark58、缩减标记：reduvtio
mark59、层间重合度：layertolayerregistratio
60、狗骨结构：dogho
e61、热设计：thermaldesig
62、热阻：thermalresista
ce
fr