无机材料物理性能试卷
一．填空（１×２０＝２０分）1．CsCl结构中，Ｃs与Cl分别构成＿＿＿＿格子。２．影响黏度的因素有＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿３影响蠕变的因素有温度、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿４．在＿＿＿＿、＿＿＿＿的情况下，室温时绝缘体转化为半导体。５．一般材料的＿＿＿＿远大于＿＿＿＿。６．裂纹尖端出高度的＿＿＿＿导致了较大的裂纹扩展力。７．多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分：＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿。８．介电常数显著变化是在＿＿＿＿处。９．裂纹有三种扩展方式：＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿。１０．电子电导的特征是具有＿＿＿＿。
二名词解释（4×4分16分）1电解效应2热膨胀3塑性形变4磁畴
三问答题（3×8分24分）1简述晶体的结合类型和主要特征：2什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式晶体中离子电导分为哪几类？3无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段，分析各阶段的特点。4下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图，试解释图像先增后减的原因。
四，计算题（共20分）1求熔融石英的结合强度，设估计的表面能为175Jm2；SiO的平衡原子间距为16×108cm，弹性模量值从60
到75GPa。（10分）
f2康宁1273玻璃硅酸铝玻璃具有下列性能参数：0021Jcms℃；a46×106℃1；σp70kgmm2，E6700kgmm2，v025。求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。（10分）
无机材料物理性能试卷答案一．填空。（１×２０＝２０分）
１，简立方、２，温度、时间、熔体的结构与组成３，应力、晶体的组成、显微结构４，掺杂、组分缺陷５，抗压强度、抗张强度６，应力集中７，电导损耗、松弛损耗、结构损耗、８，居里点９，张开型、滑开型、撕开型１０，霍尔效应
二名词解释
1电解效应：离子电导的特征是存在电解效应，离子的前一伴随着一定的质量变化，离子在电极附近发生电子得失，产生新的物质，这就是电解现象。
2热膨胀：物体的体积或长度随着温度升高而增长的现象称为热膨胀。3塑性形变：塑性形变是在超过材料的屈服应力作用下，产生性变，外力移去后不能恢复的形变。4磁畴：由于磁铁体具有很强的内部交换作用，铁磁物质的交换能为正值，而且较大，使得相邻原子的磁矩平行
取向，发生自磁化，在物质内部形成许多小区域，即磁畴。三．问答题
1
结合类型
结构单元
特征性质
离子晶体
离子
高熔点，硬度大，密堆积
共价晶体（原子晶体）原子
高硬度，高熔点，几r