IC封装知识大全IC行业分析20101018092918阅读3评论0字号：大中小订阅芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高IO数及小型化的趋势演进。由1980年代以前的通孔插装PTH型态，主流产品为DIPDualI
Li
ePackage，进展至1980年代以SMTSurfaceMou
tTech
ology技术衍生出的SOPSmallOutLi
ePackage、SOJSmallOutLi
eJLead、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage封装方式，在IC功能及IO脚数逐渐增加后，1997年I
tel率先由QFP封装方式更新为BGABallGridArray，球脚数组矩阵封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSPChipScalePackage芯片级封装及FlipChip覆晶。1、BGAballgridarray球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为15mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为05mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚凸点中心距为15mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC见OMPAC和GPAC。2、BQFPquadflatpackagewithbumper带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84到196左右见QFP。3、碰焊PGAbuttjoi
tpi
gridarray表面贴装型PGA的别称见表面贴装型PGA。4、C－ceramic表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是r