由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余的能量将以光子形式释放，它就是led电致发光原理。它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。发光波长取决于载流子的能量差即高能态与低能态之差。我公司采用高亮度发光二极管（hbled）由于具有体积小、高亮度、高色彩纯度、寿命长、省电、设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。（2）、目标市场：汽车灯具可分为两大类：照明装置和指示信号装置。照明装置的功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯、前雾灯、倒车灯和牌照灯，广义可包括车内灯、仪表灯和行李灯等。信号装置的功能是向其他道路使用者表明本车的存在与行驶状态，有转向信号灯、制动灯、位置灯和后雾灯等。有车灯就有车灯规范与标准，为车灯的光源、光色、光强、光形和安装位置等等做出了规定。二、led生产工艺及封装流程1、工艺：a清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。14c压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光topled需要金线焊机）d封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。
fe焊接：如果背光源是采用smdled或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。
f切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i包装：将成品按要求包装、入库。2、封装工艺（1）led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
（2）led封装形式led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lampled、topled、sideled、smdled、highpowerled等。（3）led封装工艺流程（4）．封装工艺说明15a芯片r