低温、的恒温恒湿、168h老化、跌落与工程验证:结构装配;PCBA作工艺性。软件验证:细节功用能;美工验证:表面工艺。
参加:设计、工程、品质、生产、采购、PMC
主导者:PM
天1、PM汇总试产报告:品目质总结报告、工程工艺总的结报告、SMT总结报告、与生产总结报告。2、形成试作
产品试产(50-100台)
修整优化计
7
划
EMC报告
试产总结
PM组
目1、验证:产品工艺性,生的产难度、细节性问题点;2、与指导编制工艺文件和作业指
作导文件,评估量产可能性。
用
工程、品质、生产、设计、等现场考量
结案会议样机封样
资料规范化、归档
1、BOM;2、PCB图;3、贴片图;4、电路原结理图;5、爆炸图;6、PCB拼板图;7、结构图;
果
8、软件测试报告;9、试产总结报告;10、产品规格书;12、产品使用说明书;13、丝印图;14、
要标准配色图;15、环保测试报告;16、EMC测试报告;17、开案计划书;18、结案报告;19、
求品质检验标准;20、可靠性试验报告;21、排摸
表;22、硬件测试报告;23、结构测试报告;24、
生产工艺事项;
f各部主要工作项目:1、PM:(1)参与新产品论证会;(2)组织产品开案计划会,形成开发计划。(3)跟进整个开发过程,及时协调和调整与计划不符合项,保障进度;
(4)组织试产前准备会,制定试产计划和工作安排;(5)汇总试产报告,组织试产后总结会,跟进改善进度和效果;
(6)组织结案会议,做开发总结;(7)汇总产品开发过程所有资料与文件,整理、规范化后归档。
(11)输出资料与文件:新产品开发计划;产品规格书;新产品进度明细表;结案报告等。
2研发设计部门
21、结构:(1)结构图设计;(2)PCB-Layout图给出;(3)外观手板和结构手板制作;(4)开模并跟进进度;(5)试模验证结构;(6)参加试产,总结
结构问题点,并做出调整;(7)模具定型;(8)参与产品表面工艺处理,给出文件。
f(9)输出资料与文件:3D图;排摸表;结构BOM;PCB板框和限高图;试模与修模报告;组装爆炸图生产注意事项
22、硬件:(1)硬件和软件设计,给出设计资料;(2)以结构手板验证初步设计状态;(3)指导和跟进工程样机制作,验证设计合理性,优化调整;
(5)参加试产全过程,做出设计总结;(6)以结构手板和初级PCBA及程序,做EMC摸底,给出结论和调整措施,纠正设计;(7)以工程样机做EMC测试
(8)输出资料与文件:电路原理图;PCB图;贴片图;元器件r