低温、的恒温恒湿、168h老化、跌落与工程验证：结构装配；PCBA作工艺性。软件验证：细节功用能；美工验证：表面工艺。
参加：设计、工程、品质、生产、采购、PMC
主导者：PM
天1、PM汇总试产报告：品目质总结报告、工程工艺总的结报告、SMT总结报告、与生产总结报告。2、形成试作
产品试产（50－100台）
修整优化计
7
划
EMC报告
试产总结
PM组
目1、验证：产品工艺性，生的产难度、细节性问题点；2、与指导编制工艺文件和作业指
作导文件，评估量产可能性。
用
工程、品质、生产、设计、等现场考量
结案会议样机封样
资料规范化、归档
1、BOM；2、PCB图；3、贴片图；4、电路原结理图；5、爆炸图；6、PCB拼板图；7、结构图；
果
8、软件测试报告；9、试产总结报告；10、产品规格书；12、产品使用说明书；13、丝印图；14、
要标准配色图；15、环保测试报告；16、EMC测试报告；17、开案计划书；18、结案报告；19、
求品质检验标准；20、可靠性试验报告；21、排摸
表；22、硬件测试报告；23、结构测试报告；24、
生产工艺事项；
f各部主要工作项目：1、PM：（1）参与新产品论证会；（2）组织产品开案计划会，形成开发计划。（3）跟进整个开发过程，及时协调和调整与计划不符合项，保障进度；
（4）组织试产前准备会，制定试产计划和工作安排；（5）汇总试产报告，组织试产后总结会，跟进改善进度和效果；
（6）组织结案会议，做开发总结；（7）汇总产品开发过程所有资料与文件，整理、规范化后归档。
（11）输出资料与文件：新产品开发计划；产品规格书；新产品进度明细表；结案报告等。
2研发设计部门
21、结构：（1）结构图设计；（2）PCB－Layout图给出；（3）外观手板和结构手板制作；（4）开模并跟进进度；（5）试模验证结构；（6）参加试产，总结
结构问题点，并做出调整；（7）模具定型；（8）参与产品表面工艺处理，给出文件。
f（9）输出资料与文件：3D图；排摸表；结构BOM；PCB板框和限高图；试模与修模报告；组装爆炸图生产注意事项
22、硬件：（1）硬件和软件设计，给出设计资料；（2）以结构手板验证初步设计状态；（3）指导和跟进工程样机制作，验证设计合理性，优化调整；
（5）参加试产全过程，做出设计总结；（6）以结构手板和初级PCBA及程序，做EMC摸底，给出结论和调整措施，纠正设计；（7）以工程样机做EMC测试
（8）输出资料与文件：电路原理图；PCB图；贴片图；元器件r