东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告产品简介I
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无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂焊接后的板面透明而干净且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL14256及美国联邦QQS571标准。产品特点Features焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetti
g）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。无铅助焊剂JS801B特性表项目规格Specs
助焊剂代号JS801B
外观透明液体
比重
f0800±0005
焊点色度光亮型
卤素含量无
流动和持续性Pass
PH值6
固态成份2
绝缘阻抗值Ω10×1012Ω
铜镜测试合格
沸点℃110℃
焊接预热温度℃
f65℃110℃
操作推荐参数245℃±5℃
稀释剂HT300
操作方法发泡、喷雾、沾浸
上锡时间35秒
无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂型号JS801JS809
JS802JS803
操作方法喷雾、发泡、粘浸
f助焊剂喷雾量喷雾400800mgm2400750mgm2
发泡500900mgm2450850mgm2
板面预热温度℃双面板：60110单面板：50100
板底预热温度℃双面板：95125单面板：85110
板面升温速度每秒2℃以下
链条速度10。15。
链条角度45±05mmi

f粘锡时间3秒通常用2530秒
锡温℃245±5
助焊剂常见状况与分析焊后PCB板面残留多板子脏：1焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。3锡炉温度不够。4锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5助焊剂涂布太多。6组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。2风刀的角度不对使助焊剂在PCB上涂布不均匀。3PCB上胶条太多，把胶条引燃4走板速度太快FLUX未完全挥发，FLUX滴下或太慢造成板面热温度太高。5工艺问题PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近。三、腐蚀元器件发绿，焊点发黑：1预热不充分预热温度低、走板速度快造成FLUX留多，有害物残留太多。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。四、连电，漏电r