构与类型
二、透声楔斜探头都习惯于用有机玻璃作斜楔，以形成一个所需的声波入射角，并达到波型转换的目的。一发一收型
分割式双直探头和双斜探头也都以有机玻璃作为透声楔，这是因为有机玻璃声学性能良好、易加工成形，但它的声速随温度的变化有所改变又易磨损，所以对探头的角度应经常测试和修正。水浸聚焦探头常以环氧树脂等材料作为声透镜材料。三、晶片的厚度
压电晶片的振动频率f即探头的工作频率，它主要取决于晶片的厚度T和超声波在晶片材料中的声速。晶片的共振频率（即基频）是其厚度的函数。可以证明，晶片厚度T为其传播波长一半时即产生共振，此时，在晶片厚度方向的两个面得到最大振幅，晶片中心为共振的驻点。
三、晶片的厚度通常把晶片材料的频率f和厚度T的乘积称为频率常数Nt，若Tλ2，则
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NtfTC2式中：C为晶片材料中的纵波声速。常用晶片材料如PZT的Nt1800～2000ms，石英晶片的Nt＝285Oms，钛酸钡晶片的Nt＝2520ms，钛酸铅晶片的Nt2120ms。由式（265）可知，频率越高，晶片越薄，制作越困难，且Nt小的晶片材料不宜用于制作高频探头。
324特殊探头一、水浸聚焦探头二、可变角探头三、充水探头四、双晶探头五、表面波探头
33超声检测技术331串列技术
用超声波检查板厚100mm以上的焊缝中垂直表面的裂纹，最有效的方法是采用串列法。332聚焦探头技术一、平面声波聚焦和发散的条件
平面声波聚焦和发散的原因是声波在介质分界面的折射；介质分界面二边的声速决定了平面声波是聚焦还是发散；聚焦的条件
声波进入凹面：入射介质内声速C1＜折射介质内声速C2声波进入凸面：入射介质内声速C1＞折射介质内声速C2发散的条件声波进入凹面：入射介质内声速C1＞折射介质内声速C2声波进入凸面：入射介质内声速C1＜折射介质内声速C2二、声透镜
三、聚焦探头：直探头声透镜（楔块声透镜或压电体声透镜）333双晶探头技术一、双晶探头的种类
双晶纵波探头双晶横波探头（纵波全反射）
二、应用：板材探伤分层缺陷发现焊缝近表面气孔
三、优点：灵敏度高杂波少、盲区小近场区长度小
334表面波探头技术一、表面波的产生入射角大于第二临界角时产生表面波。二、表面波传播特征
（1）只在厚度远大于波长的光滑表面传播；（2）传播体表面质点运动状态具有纵波和横波的综合特性，运动轨迹为椭圆；（3）表面波振幅随深度的衰减很快，离表面一个波长以上的地方很微弱；r