后处理沉金
f后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10，双氧水30gL），高压DI水洗（3050PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。六、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
f4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50氨水调节，降低PH，用10VV硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解。
七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列出，以供参考：故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍原因：1、重金属的污染2、稳定剂过量3、搅拌太激烈4、铜活化不恰当改善方法：
f1、减少杂质来源2、检查维护方法必要时进行改善3、均匀搅拌检查泵的出口4、检查活化工艺故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍原因：1、用钯活化剂活化时间太长2、活化剂里钯浓度太高3、活化剂里盐酸浓度太低4、化学镍太活泼5、铜与线之间没有完全被微蚀6、水洗不充分改善方法：1、缩短活化时间2、稀释活化剂调节
盐酸浓度3、调节盐酸浓度4、调节操作条件5、r