打开PCBEditor。一般选择第一项操作。
选择显示内容ViewCustomizeToolbar可以设置软件的菜单栏显示模块Comma
ds是可以自定义工具
f查看各种层
DisplayColorVisibility
fffff封装的制作
在PadDesig
er中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法Ca
de
ce制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开始程序ca
de
cerelease163PCBEditerUtilitiesPadDesig
er
ff表贴焊盘就不用填写ThemalRelief（散热焊盘）和A
tiPad（绝缘层焊盘）了
这是建立好的焊盘文件然后打开PCBEditorFileNew
设置图纸大小SetupDesig
ParameterEditorDesig
UserU
ist（单位）选择Exte
ts项中LeftX和LowerY为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小Type项不变，仍为Package（封装）。
f设置表格SetupGrids将No
_Etch和AllEtch和TOP和BUTTOM中的Spaci
g的X和Y都改为00254（最小步进值）
f开始加入焊盘LayoutPi
Optio
中如下设置
创建一个零件库必须的几个条件：1至少一个引脚。2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。3参考编号。4要有Place_bou
d即安装区，防止元器件之间的叠加。
f做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大02或03毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约01毫米），镀锡1首先添加Assembly_Top
2然后设置丝印层边框
3）放置AddRecta
gle
f4）放置参考编号LayoutLabelsRefDes
继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。
放置完以后保存就可以了
f这是做一个贴片式封装生成的文件
这是生成的元件封装的数据文件
元件的绘图文件，可以打开并编辑。
添加过孔
SetupCo
strai
tsPhysical过孔的最小尺寸是816mil
f电路板的制作
1）打开PCBEditorFileNew
f2）设置绘图图纸大小及其栅格大小SetupDesig
ParameterEditor
设置栅格SetupGrid
f3）添加外边框AddLi
e设置Optio

输入X空格X轴坐标空格Y轴坐标就能定位到坐标位置如（2530）点坐标就输入x2530然后回车就可以了4）将外框的角钝化Ma
ufactureDime
sio
DraftChamfer（45度角）或者Fillet（圆弧）
f我们选择将边角圆弧钝化
然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。5）添加允许布线区域一般将禁止布线区域距离PCB板边框100milSetupAreas
设置Optio

f然后画框。比外框小100mil就可以了。6）添加允许放置元件时域
EditeZCopy可以进行对一r