温度检测芯片DS18B20
一、DS18B20芯片概述
DSl8B20是美国DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易于与微处理器接口等优点，适合于各种温度测控系统。该器件将半导体温敏器件、A／D转换器、存储器等做在一个很小的集成电路芯片上，传感器直接输出的就是温度信号数字值。信号传输采用两芯或三芯电缆构成的单总线结构。一条单总线上可以挂接若干个数字温度传感器，每个传感器有一个唯一的地址编码。微控制器通过对器件的寻址，就可以读取某一个传感器的温度值，从而简化了信号采集系统的电路结构。1、DSl8B20功能特点（1）采用单总线技术，与单片机通信只要一根I／O线，在一根线上挂接多个DSl8B20。（2）每只DSl8B20具有一个独有的、不可修改的64位序列号，根据序列号访问对应的器件。（3）低压供电，电源范围从3～5V，可以本地供电，也可以直接从数据线上窃取电源寄生式供电。（4）测温范围为55℃～125℃，在10℃～85℃范围内误差为±0．5℃。5可编程数据为9～12位，转换12位温度时间为750ms最大。（6）用户可自设定报警上下限温度。（7）报警搜索命令可识别和寻址哪个器件的温度超出预定值。（8）DSl8B20的分辨率可由用户通过E2PROM设置为9～12位。（9）DSl8B20可将检测到温度值直接转化成数字量，并通过串行通信的方式与主控制器进行数据通信。2、DSl8B20的引脚DSl8B20采用3脚或8脚封装。其中，VCC和GND是电源和接地引脚，DQ是数据线引脚。DSl8B20以串行通信的方式与微控制器进行数据通信，读出或写入数据仅需要一根I／O接口线。3、DSl8B20内部结构及功能DSl8820的内部结构主要包括：寄生电源、温度传感器、64位激光ROM和单总线接口、存放中间数据的高速暂存器RAM、用于存储用户设定温度上下限值的TH和Tl触发器、存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码CRC发生器等7部分。DSl8B20测量温度时使用特有的温度测量技术，将被测温度转换成数值信号，测量结果存入温度寄存器中。温度和数字量的关系如表所示。表711温度和数字量的对应关系温度125℃85℃250625℃10125℃05℃0℃05℃10125℃250625℃55℃数字输出（二进制数）0000011111010000B0000010101010000B0000000110010001B0000000010100010B0000000000001000B0000000000000000B1111111111111000B1111111101011110B1111111001101111B1111110010010000B数字输出（十六进制）07D0H0550H0191H00A2H0008H0000HFFF8HFF5EHFE6FHFC90H
4、DSl8B20的通信协议数字式温度传感器和模拟传感器最大的区别，是将温度信号直接转化成数r