技术交底记录
C2表C21
工程名称施工单位交底提要
编号交底日期分项工程名称
03C20062010年07月16日
花园二期3楼公司
砖面层
公共走廊地砖铺贴施工的相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺
交底内容：交底内容：1施工准备11材料准备111水泥：PO325，应有出厂证明。112砂：中砂，用时要过筛含泥量不大于3。113地砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。12机具准备：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶，锤子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm）、合金尖凿子、合金扁凿子（用拨板（200mm×70mm×lmm）、小型台式砂轮。13作业条件131墙面抹灰作完并已弹好50cm水平标高线。132穿过地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密实。2施工操作工艺措施及主要做法要求21工艺流程清理基层、弹线→刷水泥素浆→水泥砂浆找平层→水泥浆结合层→铺贴地砖→修理→拨缝→灌缝→养护22施工操作要点及要求221清理基层、弹线：将基层清理干净，表面发浆皮要铲掉、扫净。将水平标高线弹在墙上。222刷水泥素浆：在清理好的地面上均匀洒水，然后用笤帚均匀洒刷水泥素浆（水灰比为05）。刷的面积不得过大，须与下道工序铺砂浆找平层紧密配合，随刷水泥浆随铺水泥砂浆。223做水泥砂浆找平层224找方正、弹线：找平层抹好24h后或抗压强度达到l2MPa后，在找平层上量测房间内长宽尺寸，在房间中心弹十字控制线，根据设计要求的图案结合陶瓷锦砖每联尺寸，计算出所铺贴的张数，不足整张的应甩到边角处，不能贴到明显部位。225做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2～25mm厚的水泥浆结合层（掺水泥重量20的108胶），应随抹随贴，面积不要过大。226铺地砖：整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开始铺地砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出地砖以便对正控制线，对好后立即将地砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使水泥浆渗入到地砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的地砖上，应退着操作。贴砖前，首先要将面砖清扫干净，放入净水中浸泡2h以上，取出待表面晾干或擦干净后方可使用。16钢筋焊接K6一K8合金钢片）、钢片开刀、
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