作直径为几个晶格间距的极细晶粒组成的多晶体。因此其平均自由程很小，而且几乎不随温度发生变化，因此热导率仅随热容发生变化。
（3）单晶和非晶态的热导率随温度变化的关系如图所示（图略）非晶体的声子导热系数在所有温度下都比晶体小；两者在高温下比较接近；两者曲线的重大区别在于晶体有一峰值。由于非晶体材料特有的无序结构，声子平均自
由程都被限制在几个晶胞间距的量级，因而组分对其影响小。
陀螺仪温度模型建摸方法介绍
陀螺仪温度试验与建模研究
热阻thermalresista
ce反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工
艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。对于热流
经过的截面积不变的平板，导热热阻为LkA。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。
在对流换热过程中，固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻，1（hA）。其中h为对流换热系数，A为换热面积。两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。如果两个物体都是黑体（见黑体和灰体），且忽略两物体间的气体对热量的吸收，则辐射热阻为1A1F12或1A2F21。其中A1和A2为两个物体相互辐射的表面积，F12和F21为辐射角系数。
当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是，任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分（见图），其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。接触
f热阻使热流流过交界面时，沿热流方向温度T发生突然下降，这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小接触热阻的措施是：①增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。
单位，KW
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