• IC先进封装现状研究及发...
• 3D封装的发展现状及趋势
• 集成电路芯片封装技术 第...
• 第四章 微电子封装的基板...
• IC封装技术的发展
• 电子元器件封装技术发展...
• 塑料封装铜丝内连电子元...
• 为电子元器件包装提供先...
• 电子元器件封装无铅化及...
• 凸点实现的倒装焊推进微...