、半导体封装工艺《半导体生产工艺实习》《半导体封装工艺》实训方案半导体生产工艺实习》《半导体封装工艺》
1、实习目的、
1．1使学生了解集成电路的制造过程，了解集成电路有哪些基本工艺。1．2了解集成电路对环境、清洗、去离子水、化学试剂等的要求。1．3了解双极性集成电路、MOS型集成电路的工艺流程。
2、具体的实习工艺、
2．12．22．32．42．52．62．82．9氧化工艺光刻工艺硼预扩散工艺硼再扩散工艺磷预扩散工艺磷再扩散工艺方块电阻测试击穿特性、放大特性测试
3、实习效果检验、
将以上工艺结合，在老师指导下，通过学生实习，完成集成电路最基本的单元，双极性三极管制造。检测学生自己制成的双极性三极管击穿特性和放大特性，并完成实习报告。
4实训班级实训班级
微电子A0901
5实训时间实训时间
18周和19周，总课时：56
6实训指导老师实训指导老师
刘新吕坤颐
7培训内容及教学安排培训内容及教学安排
全班分为三个小组，每天三个小组轮流完成实验。小组情况第一小组：周杨唐青鲜宋涛魏勤佳姚彬彬李欣许琨林刘玲玲赵琴袁恬曹颖余游蒋开玲周鑫夏磊葛曹晖第二小组：黎玖江谭小梅李雪孙涛余涛郭志鑫方庆彭杨万胜吴晓慰徐维李珂瑜秦均华秦谊蔡男李亿鹏第三小组：陈国辉李颖颖刘洋周游景波邱凤娟梁国强郭小川王黎胡浚钰刘赵强龙正丹帅士茂汤瑜陈宏宇林朝辉林艺鸿
f实训课表（第18周）实训课表（
星期二星期二14节58节912节实训地点
F304集成电路制造中心全班参加
星期三星期三
第一小组第二小组第三小组
集成电路制造中心
星期四星期四
第三小组第一小组第二小组
集成电路制造中心
星期五星期五
第二小组第三小组第一小组
集成电路制造中心
实训课表（实训课表（第19周）
星期一14节58节912节实训地点
第一小组第二小组第三小组
集成电路制造中心
星期二
全班参加
F304
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