分，共15分）1、2、610_________________
3、
六、计算题：（第1题5分，第2题6分；共11分）1、
2、（1）、（3）、（5）、
（2）、（4）、（6）、
f答
题
卡
班级：____________姓名___________学号：__________总分：___________二、名词解释（每小题3分，共9分）1、焊接是连接金属的基本方法之一，它是利用两金属连接处的加热熔化、加压或两者并用，使金属原子或分子之间相结合，从而达到永久连接金属的目的。2、集成电路（英文缩略IC是在一块半导体材料上，把实现某一电路功能的元器件（如：电阻、电容、二极管、三极管等）或者电路单元相互连接，然后封装构成的。3、光电耦合器是一种光电结合的半导体元器件，由发光器和受光器组成，当输入端有电信号输入，发光器会发出光线，受光器在接收到此光线后就产生相应的电信号输出，从而实现“电光电”信号的传输。二、填空题（每空1分，共20分）1、__P型半导体__N型半导体__PN结_2、_电光电_3、圆形金属外壳4、电路5、半导体6、电功电功率7、_广泛性_008、剥头_9、_304510、_手工成型__模具成型__11、接触焊12、_内热式_吸锡式_13、200KΩ±556MΩ±1014、电阻三、选择题（每小题2分，共30分）15CBDCB610ABDCA1115BDBCC四、判断题（每小题1分，共15分）15VXVXV610VXXVX1115XVXXX五、简答题（每小题5分，共15分）1、（1）一般有色点的一端为负极；（2）二极管一端标有色环，带色环的一端为负极；（3）图形符号，带三角形箭头的一端为正极。2、
第一步：准备施焊第二步：加热焊件第三步：熔化焊料第四步：移开焊锡丝第五步：移开电烙铁
3、搪锡工艺、导线的加工工艺、屏蔽导线与电缆的加工工艺、元器件的引脚成型工艺、打印标记工艺、组合件加工工艺。六、方框图：（第1题5分，第2题6分；共11分）
1、
3、（1）、黄紫黑金紫（3）、绿蓝黑黑金（5）、棕黑黑红金
（2）、棕黑黑黄棕（4）、棕绿黑银红（6）、棕黑黑金棕
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