2011至2012学年度下期蜀都职校期末考试
《电子整机装配工艺与技能训练》考试试题
（本卷适用于11秋电子1、2班）
班级：_____________姓名___________学号：___________题号一二三四五六
应得分实得分一、名词解释（每小题3分，共9分）1、焊接技术：
总分
2、集成电路：
3、光电耦合器：
二、填空题（每空1分，共20分）
1、二极管由三部分构成，分别是__2、光耦信号的传输方式是_4、电流所通过的路径称为
_、___。
__和_
___。__。。
3、常见的集成电路封装有单列封装、双列封装和_。5、导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为6、工程上把电能转换为其他形式的能叫做电功叫做。____和周期性。7、准备工序的特点有多样性、_
；电流在单位时间内做的
8、绝缘导线的加工工序为剪裁、___
______、捻头和搪锡。______之间。_____。
9、绝缘导线的捻头过后的螺旋角度在___
10、元器件引脚成型的方法有两种即________和____
f11、焊接通常可以分为熔焊、____
_____和钎焊。，。）。）。
12、电烙铁的种类有外热式、__________、温控式和________。13、有两个色环电阻（红、黑、黑、橙、金）表示的阻值和误差为（绿、蓝、黑、黄、银）表示的阻值和误差为
三、选择题（每小题2分，共30分）
。
14、电路通过不同物质时会受到不同的阻碍力，这种阻碍力称为（（（）1、有一色环电阻的颜色为：橙、黑、红、金；表示阻值为（A、300ΩA、460ΩB、30ΩB、56ΩC、3KΩC、560ΩD、30KΩD、470Ω）。）2、有一色环电阻的颜色为：绿、蓝、黑、金、金；表示阻值为（）3、下列不属于电阻的主要参数是（A、额定功率C、温度系数（
B、标称阻值D、色环标志法）。
）4、半导体集成电路分类中，大规模电路指的是（
A、单块芯片含元器件100个以下，或逻辑门电路10个以下B、单块芯片含元器件1001000个，或逻辑门电路10100个以下C、单块芯片含元器件1000个以上，或逻辑门电路100个以上D、单块芯片含元器件10万个以上，或逻辑门电路1万个以上（）5、半导体集成电路分类中，中规模电路指的是（）。A、单块芯片含元器件100个以下，或逻辑门电路10个以下B、单块芯片含元器件1001000个，或逻辑门电路10100个以下C、单块芯片含元器件1000个以上，或逻辑门电路100个以上D、单块芯片含元器件10万个以上，或逻辑门电路1万个以上（（（）6、二极管的用途是（A、整流A、浸润A、正握法B、隔直通交B、准备B、反握法）。C、隔交通直）。D、合金层）。D、以上几种方法都可以C、扩散Cr