机柜的角色在工程人员的心目中，就是一个放置设备的“架子”，只要比较结实就行了。但是仔细想想，机柜才是设备的地方。机柜在未来机房中的地位会显得越来越突出，有人提出了“机柜即机房”、“IT微环境”和“模块机房”的理念。现代数据设备向高密度发展，一个机架内热密度越来越大。一般来讲，热密度≤3KWm2为低密度，3～6KWm2为中密度，6～15KWm2为高密度级别，15KWm2以上为超高密度。如IBM公司机柜热密度达到了30KWm2。在狭小的机柜空间，要通过机房集中空调来制冷，浪费能源且收效甚微。机柜的发展方向是机架定位单元RLU，在机柜中集成电源、制冷、监控等功能，每个机柜就像一个微机房。这样，我们不必事先配置许多空的机柜放在机房，当需要时，给出机柜设备的相应参数，再向厂家订货。这样，做到机柜定制，减少浪费，真正做到“点对点应答”。这样，机柜可以理解为被“模块化的机房”。当然，目前广电有线机房，热密度和业务发展水平，还远没有到需要RLU机柜的程度。而在目前，选择机柜时，宜采用较高较大的机柜，有利于机柜的布线、散热、并可提高机房空间利用率，建议在机房净高运行情况下，机柜高度尽
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f量高一些，起码不小于22米，深度1米至12米甚至更深机柜。这样尺寸既可提高面积利用率，利于机柜内布线和安装作业，又不至太高而增加操作难度。
3、精密空调还是普通空调：在目前许多有线机房中，还采用了不少普通空调，这些空调运行多年，为机房的正常运行立下汗马功劳。因此，在建设新机房时，总有一种观点认为，不妨考虑普通空调。
精密空调当然好，优点很多。归纳起来主要有温度控制精度高、可靠性高和送风量大。另外精密空调还有一个不大为人注意的优点，就是显热比高，高的显热比可以在制冷的同时，不至于过度除湿，使机房的湿度保持在适度水平，也有利于节能。
机房湿度人们不大重视，国际标准要求50左右。A级和B级机房的温度范围要求是23℃±1℃，普通空调难以达到这个水平。但是，即便是较大的温度范围，如C级机房要求是18℃～28℃，也能保证设备运转。精密空调可靠性高，MTBF可以达到15年，而一般空调仅为23年；但机房中普通空调数量较多，坏一个对影响机房运转影响甚小。至于精密空调送风量大的优点，可以使设备热量散出快，特别是在热密度较高时，使机柜内的热量较为均匀。普通空调能够降低整个机房温度，但局部如CPU处温度有可能依然很高，从而影响设备工作。综上所述，笔者认为，如果机房热密度不r