照《回流炉操作指导书》的要求操作。122测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。123推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。13校准131测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格132推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格14结论
设备安装符合要求。
过程小组人员会签：
2操作签定21评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：
外观不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡良好。0805电阻焊点强度要大于23KgF。22外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
23回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质
f量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。
24仪器及原材料合格验证
回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验标准执行，具体见下表：
物料名称
验证项目
验证输出
验证结果
PCB
外观可焊性
《PCB板检查标准》
OKOK
SMD元件
外观
《电子元器件检查标准》
OK
可焊性
OK
锡膏
外观可焊性
《锡膏物料承认书》
OKOK
回流出来的产品只要通过两种手段进行评估，目测与推力，所使用的仪器见下表
仪器名称
编号
验证输出
验证结果
推拉力计
EQTLM01仪器校准报告
OK
25初始炉温曲线设定根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图）：
26初始炉温曲线验证
f在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。然后选取R22R39R32R16R5个位置进行推力实验，一共投入10PCSPCB，实验数据见表
编号
R5
R16
R22
R32
R39平均值备注
1
225
220
224
228
225
224
焊点脱
2
223
218
220
219
222
220
焊点脱
3
220
224
218
222
221
221
焊点脱
4
225
224
224
220
222
223
焊点脱
5
223
220
225
223
223
222
焊点脱
6
224
219
224
225
220
222
焊点脱
7
224
220
223
222
224
223
焊点脱
8
223
223
225
218
220
222
焊点脱
9
223
225
224
220
224
223
焊点脱
10
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