镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PCABS，PET等等。3后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4前模行位与后模行位有什么区别如挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5模具沟通主要沟通哪些内容一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。２、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1后胶件评审及提出改模方案等。6导致夹水痕的因素有哪些如何改善如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2．改善水口。3．改善啤塑。7请列举手机装配的操作流程
f手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装A壳：按键装配在A壳上装PCB板装B壳（打螺丝）装电池盖测试包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位按键装配在A壳上限位打AB壳螺丝装电池盖测试包装8请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚10LCD泡棉030PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）电池离电池盖间隙015电池盖厚度109PR键盘配合剖面图以PR钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离005导电基高030硅胶本体厚度030钢片厚020钢片离A壳距离005A壳胶厚10键帽高出A壳面一般05010、钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1．钢r