刷的缺陷产生原因及对策5．贴片技术：51贴片机的分类52贴片机的基本结构53贴片机的通用技术参数54工厂现有的贴装过程控制点55工厂现有贴装过程中出现的主要问题产生原因及对策56工厂现有的机器维护保养工作6．回流技术61回流炉的分类62GS800热风回流炉的技术参数63GS800热风回流炉各加热区温度设定参考表64GS800回流炉故障分析与排除对策65GS800保养周期与内容66SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法67SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》
二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
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f文件编号：
版本：
四．参考文件31IPC61032E3CR201《SMT过程控制规范》33创新的WMS
五．工具和仪器
六．术语和定义
七．部门职责
八．流程图
文件标题：SMT基础知识培训教材
九．教材内容1．SMT基本概念和组成：11SMT基本概念SMT是英文SurfaceMou
ti
gTech
ology的简称意思是表面贴装技术12SMT的组成总的来说SMT包括表面贴装技术表面贴装设备表面贴装元器件及SMT管理
2．SMT车间环境的要求21SMT车间的温度20度28度预警值22度26度22SMT车间的湿度3560预警值405523所有设备工作区周转和存放箱都需要是防静电的车间人员必须着防静电衣帽
3．SMT工艺流程：
准备
领料
上料
印刷
NO检查
OK高速机贴片
洗板
OK检查
NO
xxx公司
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版本：
文件标题：SSMMTT元基件础丢料知记识录培训教材
炉前目视检查
多功能机贴片
NO检查
OK
回流
重工NO
目视
NO
OK
IPQCOK
MIMA
NO校正
OKOK维修
SMT元件丢料记录
NO报废
4．印刷技术：41焊锡膏SOLDERPASTE的基础知识411焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料通常焊料粉末占90左右其余是化学成分412我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小413焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂具有假塑性流体性质焊锡膏在印刷时受到刮刀的推力作用其黏度下降当到达摸板窗口时黏度达到最低故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上随着外力的停止焊锡膏黏度又迅速回升这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流得到良好的印刷效果414影响焊锡膏黏度的因素4141焊料粉末含量对黏度的影响焊锡膏中焊料粉r