高介电常数基片，以减小尺寸。选择基片时应考虑基片的多种性质：介电常数和损耗角正切以及他们随稳定和频率的变化，均匀性，稳定系数和稳定范围，天线尺寸随工艺过程及温度和湿度变化的稳定性，基片厚度的均匀性等，此外还有抗化学性，拉伸强度及结构强度，柔韧性，可加工性，抗冲击性，可成形及可粘合性等。
12单元宽w
根据要求的工作频率f和基片厚度h可用文献3中的公式设计出高效率贴片的宽度：
当选用小于上式的宽度时，辐射效率将降低。而选用大于上式宽度时，虽然辐射效率较高，但这时将产生高次模，从而引起场的畸变。
13单元长度L
矩形微带元的长度一般为λg2，λg是等效介质中的波长：
2仿真结果
图2所示是利用高频电磁场仿真软件HFSS建立的天线仿真模型。
根据设计要求，天线的极化方式是线极化，同时带内驻波要不大于15，通过仿真和优化，基本上满足要求，图3所示为天线的最终尺寸。
通过HFSS仿真软件获得比较理想的驻波、交叉极化以及增益，具体的参数结果如图4～6所示。
由仿真结果可以看出，在要求的频带内，驻波比均在14以下，交叉极化也满足了要求，在要求的频带里增益全都在71上8以下。通过分析相关参数，由于带宽高于10，属于宽带微带天线，而我们所仿真的结果显示这种E型贴片的确拓宽了带宽，但同时我们也发现它的增益最高也只有7点多，很难达到高增益，如果我们只是要拓宽带宽，选择E型贴片可以完成要求，但如果要做到宽频带高增益，我们就应该寻求其他方法，因为E型天线很难达到高增益。
f龙源期刊网httpwwwqika
comc
3结论
本文给出了一种工作在S波段的微带宽频带天线的设计过程。天线采取同轴馈电，利用E型贴片以及多层结构来拓宽带宽。同时本文利用行业里较为常用的高频电磁仿真软件HFSS验证仿真的可行性，并为下一步实物的制作提供了参考数据。此外在本文还反映了一个问题就是E型贴片天线的增益不高，但是在扩宽频带方向有很好的效果，如果在增益要求不是很高的情况下可以考虑用这种方法来展宽频带。
参考文献
1付永庆，柯林，王玉峰三层宽频带微带天线的设计J弹箭与制导学报，2006，26（04）：304306
2王玉峰，周汀，崔景波，林鑫超宽频带E形层叠微带天线设计J无线学报，2008（01）：181184
3魏文元，宫德明，陈必森天线原理M北京：国防工业出版社，1985
4闵刚，武永刚基于HFSS的双层宽带微带贴片天线的研究J电子技术（上海），2009（06）：6566
5SajidMAsif，Ad
a
Iftikhar，SaeedMKha
，MuhammadUsma
，r