用于贴装体现较大、引脚间距较小的表面贴rr
placeme
t贴片机装器件，要求较高贴装精度的贴片机rr
equipme
trr
r
15Hotairreflow热风回以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊rr
solderi
g流焊rr
r
16Placeme
t贴片检贴片时或完成后，对于漏贴、错位、错贴、rr
i
spectio
验元器件损坏进行的质量检验rr
r
17Metalste
cil钢网印使用不绣钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印rr
pri
ti
g刷刷工艺过程rr
r
18pri
ter印刷机在SMT中，用于钢网印刷的专用设备rr
r
19I
spectio
after炉后检对贴片完成后经回流焊或固化后做贴片质量rr
solderi
g验检验rr
r
20I
spectio
before炉前检对贴片完成在回流焊或固前做贴片质量检验rr
solderi
g验rr
r
WWWCHINOECOM中诺电子工业有限公司rr
r
Page9r
r
SMT工艺名词介绍rr
r
SMT工艺名词：rr
r
序号英文代码中文详解rr
r
21reworki
g返修为去除PCBA局部缺陷而进行的修复过程rr
r
22Reworki
gstatio
返修台能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备rr
r
23AOIAutomated自动光通过AOI对已完成的回流焊的PCBA进行检测rr
Optical学检查rr
I
spectio
rr
r
24XRay　　伦琴射通过X射线具有的独特穿透力，检测BGA间距rr
WilhelmCo
rad线，又小密集的焊接性rr
Rouml
tge
称“X射rr
线”rr
r
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r
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r
SMT工艺介绍rr
r
SMT表面贴装方法分类：rr
根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。rr
它们的主要区别为：rr
贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。rr
贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用，还需要过波峰，后者只需要rr
加回流炉。rr
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。rr
第一类只采用表面贴装元件的装配rr
IA只有表面贴装的单面装配rr
工序：丝印锡膏贴装元件回流焊接rr
IB只有表面贴装的双面装配rr
工序：丝印锡膏贴装元件回流焊接反面丝印锡膏贴装元rr
件回流焊接rr
第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴装与穿孔元件混合的r