项目ITEMS
层数layers
铜箔厚度copperthick
ess
基板厚度materialthick
ess
阻燃特性flammbilityrati
g
抗剥离强度peestre
gth
翘曲度warpa
dtwist
绝缘电阻i
sulatio
resister
测试电压testvoltage
成品板加工面积fi
ishedboardarea
最小线宽线距Mi
li
ewidthspaci
g
孔壁铜厚Holewallcopperthick
ess
最小焊环
内层i
er
Mi
imuma
ulri
g外层outer
最小孔径Mi
Diameter
孔径公差
PTH
Holediamtolera
ceNPTH
孔位公差holepositio
tolera
ce
外形公差
Routi
g
Outlaytolera
cepu
chi
g
绿油桥能力soldermaskbridge
阻焊硬度soldermaskhard
ess
阻焊耐焊性smsolderability
热冲击能力hotimmersio
ability
表面镀层surfaceplati
g
质量标准qualityspec
阻焊颜色板材类型阻焊类型
单面板Si
gleside
参数Parameters双面板
Doubleside
多层板Multilayers
1
2
412
12oz
h10oz
h6oz
0630mm
02050832mm
03532mm
94V0
94V0
94V0
104
cm
123
cm
123
cm
0015
≥10
≥10
≥5MΩ
≥5MΩ
≥5MΩ
50100DCV
100DCV
100200DCV
400×500mm
560×600mm
560×600mm
020020mm
010010mm
010010mm

≥200um
≥254um


≥005mm
≥01mm
≥0076mm
≥0076mm
060mm
02mm
015mm

0076mm
0076mm
0076mm
005mm
005mm
0076mm
0076mm
005mm
±015mm
±015mm
±013mm
±015mm
±015mm
±015mm
≥8mil
≥5mil
≥4mil
6H
6H
6H
245℃5秒
245℃10秒
245℃10秒
260℃10秒
288℃5秒
288℃5秒
OSPHAL
HAL沉金水金
HAL沉金水金
水金松香
GBT4588IPCA600F
金手指沉锡IPCA600FIPCML950
金手指沉锡
IPCA600FIPCML950
绿、黄、蓝、红、白、紫、青、黑等
同左
FR4、CEM1、CEM3
FR4
液态感光阻焊，热固阻焊
f覆铜板标准尺寸
NC区
A1020x1020
B1020x1220
C1070x1160
钻孔最大加工尺寸mm
→
470750mm
钻孔最大钻孔径mm
→
63mm
钻孔最小钻孔径mm
→
03mm
钻孔孔位偏移度mil
→
±3mm
CNC最大加工尺寸
→
500650mm
◆CNC最小锣刀mm
→
08mm
CNC最大锣刀mm
→
24mm
成型精度mm
→
±01mm
如果在PCB中开槽，槽宽不能小于08mm比如08x3mm就
可以做，05x3mm就不可以做。
印制电路板DFM通用技术要求
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与VCUT的距离1mm
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Si
gleDoublesidedboard）时参考：
1一般要求
11本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造r