料
不允许有空位焊盘贴装元件
1、横跨在不应该相连的
连锡短路
所有元件
导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非
公共导体或元器件上。
空焊
所有元件
不接受焊盘无锡的组装不良
虚焊假焊
所有元件
不允许虚焊、假焊
最大焊点高度（E）可以
偏出焊盘或延伸到端帽金
片式元件属镀层顶部或侧面；但不
可接触元器件本体顶部或
多锡
侧面。
多脚元件
不接受焊料触及封装元器件本体的多锡现象。
参考图片
判定MAMAMAMA
MA
MAMAMAMA
f项目元件种类
标准要求
不允许焊锡与元件焊端之锡裂所有元件间形成的焊接存在破裂或
裂缝现象
少锡
1焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的（二片式圆级12）（三级34）；柱状元件2锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥12D，锡面高度T≥14D
锡尖的长度不得大于违反组件最大高度要求或引线锡尖所有元件伸出要求，且不能违反元件之间最小电气间隙要求。
有针孔、吹孔、空洞，只
锡孔
所有元件
要焊接满足所有其他要求，一级可接受，二三级
制程警示
目视放大镜或Xray观察BGABGA可见的焊料桥接，或对焊
盘润湿不完全
冷焊
锡膏未融
所有元件
化
不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品
浮高
所有元件
元件本体浮起与PCB的间隙不得大于02mm。
翘脚
有引脚元件
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良
元件丝印不良
1不接受有丝印要求的元
有丝印元件
件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA2允许丝印模糊但可辨认
。
参考图片
判定MA
MA
MIMIMAMAMAMAMA
f项目元件种类
标准要求
元件破损
所有元件
不接受元件本体破损的不良品
金属
元件焊端金属镀层缺失超
镀层所有元件过了元器件宽度W或厚度T
缺失
的25（每一个端子）
起铜箔
所有元件
焊接造成铜箔翘起的现象
起泡分层
PCB起泡
1起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的142裸板出货的产品不接受起泡或分层
露铜
1不允许PCB线路有露铜
PCB
的现象2不影响引线的露铜面积
不得大于∮1mm
跳线（搭线连接）
PCBA
1导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的342导线与引脚接面处的焊点可接受3引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响4连接引线长度不得超过20mm同一PCB搭线不得超过两处
插件堵孔
PCBA
不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难
变形PCB
金手指上PCB锡
金手指刮PCB伤
焊接后的弓曲和扭曲程度与PCB最大对角线的比r