各类芯片封装汇总
1、BGAballgridarray球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为15mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为05mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚凸点中心距为15mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC见OMPAC和GPAC。2、BQFPquadflatpackagewithbumper带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84到196左右见QFP。3、碰焊PGAbuttjoi
tpi
gridarray表面贴装型PGA的别称见表面贴装型PGA。4、C－ceramic表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP数字信号处理器等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－GG即玻璃密封的意思。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许15～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、05mm、04mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCCceramicleadedchipcarrier带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G见QFJ。8、COBchipo
board板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之r