试
题
姓名
分数
1什么叫钎焊、钎料？什么叫软钎焊？钎料与焊料的关系是什么？答：将两个基材焊接在一起而又不让基材熔化的焊接方式叫钎焊。用于将这两个基材
连接起来的焊料叫钎料。熔点温度在500℃以下的钎料叫软钎料。钎料是焊料其中的一类，但在电子组装行业习惯将钎料称为焊料。
2我们常用的有焊料焊锡丝和焊膏的合金成分是什么？熔点和合金共熔峰值温度各是多少？答：我们常用的有铅焊料是S
63Pb37，熔点是183℃，合金共熔温度曲线峰值为225℃。
3欧美20060701将要实行的无铅焊接焊膏的合金成分是什么？熔点和合金共熔峰值温度各是多少？答：合金成分是S
965Ag3Cu05，熔点217℃，合金共熔温度曲线峰值为245℃。
4请叙述通孔元件焊接后焊点的外观要求答：外形以焊接导线为中心，焊料面略呈月牙凹面且表面光亮，焊料面与基板的夹角在
25°～45°之间，焊料与焊件交界处平滑，露出焊点部分的元件引线高度约05～1mm。
5表面组装焊点当元器件引脚偏出焊盘多少时即可判定为不合格？自动组装中做光学定位基准的PCB之mark点有何要求？答：元器件引脚偏出焊盘12时即可判定为不合格。Mark点要求采用Ф1～Ф2mm的实心焊盘一般为Ф15mm，且从mark点圆心到周围3r内，应无mark点类似的焊盘r为mark点半径。
6叙述下列封装缩写的中文名称：SODSOTPLCCQFPLCCCBGAPGA。答：SOD小外形二极管，SOT小外形晶体管；PLCC塑封有J形短引线芯片载体，QFP
四边扁平封装，LCCC无引线陶瓷芯片载体；BGA球栅阵列封装，PGA针栅阵列封装。
7一般概念下回损指什么？测话机的回损时，是由二线向话机加信号还是由话机向二线加信号？答：回损指返回信号与输出信号之比。其值为0表示无回损，100％为输出信号没有到达对方而全部返回了。测话机回损时，是由电声仪经二线向话机加信号。
8印刷电路板PCB有哪些重要指标，我们常用的两种PCBFR2和FR4各是什么材料？答：PCB主要指标有玻璃化转变温度Ty、热膨胀系数CTE、介电常数。FR2是纸基
酚醛树脂层板、FR4是环氧玻璃纤维层板。
f工艺概论及工艺工作探讨技术部工艺培训稿200610
一、什么是工艺：劳动者利用生产工具对原材料、半成品进行加工处理，使之最终成为产品的方法。是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验。
二、工艺的重要性：工艺决定产品的设计方式，生产管理方式，产品成本、质量和产出率。工艺对操作者的工作环境和劳动保护起着重要作用。工艺工作是工业企业从事生产经营的技术基础，工艺水平是工r