焊接工艺标准
焊接工艺标准
一良好的焊点应具备以下各条件
a、光滑亮泽、锡量适中、形状良好。b、无冷焊（虚假焊）、针孔。c、元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。d、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。e、无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。f、焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90以上
形状如下图
h1h2
h1031mmh20515mm
a112h2
a
二不良焊点的现象：
1脚长
a、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤25mm。否则不可接收。
特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。
图1
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f焊接工艺标准2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。
1两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。2两引脚焊锡距离太近小于06mm，接近短路（图3）。
06mm
图2
图3
3虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。
图4
图5
图6
4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。
图6
图7
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5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长12者（图8）。2、锡未满整个焊盘90以上（图9）。
图8
图9
6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。2、锡点上有针状或柱状物。
图10
图11
7锡洞气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于02mm；或同一块PCB板直径小于02mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20以上（图13）。
图12
图13
8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
图14
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三贴片元件
焊接可靠，横向偏移不能超过W的30；纵向偏移不能超过H的20
W
横向偏移不可超过30W
H
纵向偏移不可超过20H
贴片位置适
贴片歪斜
中贴片元件焊点要求：
贴片横向偏移
贴片纵向偏移
1良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。2少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25。3多锡：焊锡凸出元件的外壳。4焊点宽度大于元件宽度的70。
焊点（大于70元件宽度）
焊点
焊点宽度要求
焊点
合格焊点
焊点
少锡
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多锡
fr