基于这个原因，LED制造商根据光通量、颜色和正向电压（V1）来分装元件。亮度和颜色的精细分装可以用来获得较好的一致性。对于亮度来说，14分装以及每个灯管扩谱15是亮度的标准。优化LED的使用寿命LEDBLU的正确散热管理非常重要，因为随着驱动电流和结温的升高，LED的效率会迅速下降，从而降低亮度，缩短LED的寿命。更高的电流将引起结温升高，如果不能限制电流，结点将最终因高温而发生故障，这种现象有时被称为热逸散。因此，通常的做法是将LED安装在金属PCB上以将LED的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对LED的背板实施直接冷却（如使用冷却风扇）。在LED的使用过程中保持亮度和色彩的一致性也很重要。LED的三种主要颜色（红、绿和蓝）有不同的亮度衰减率。采用闭环控制系统来保持三种颜色的个体亮度，是在长时间和宽工作温度范围内实现最佳亮度和正确色彩平衡的最佳解决方案。一些商用三色光学传感器加上适当的控制电路就可实现这一功能。LED制造技术的进步用于制造HBLED的半导体技术是决定最终产品整体性能的一个关键因素。常规的HBLED通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。迄今为止，HBLED通常采用两种主要技术制成：I
GaN和All
GaP（也称为I
GaAIP）。通过这两种主要技术可以实现不同的颜色。施加18V23V左右的正向电压，AlI
GaP可发出从绿色（570
m）到血红色（632
m）的光线。I
GaN用来发出从蓝色（460
m）到宝石绿色（528
m）的光线和基于荧光体的颜色，如白光（通常3250K或通常5600K）。I
GaN具有较高的正向电压，大约在32V到38V，这主要取决于颜色。
f晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为AlI
GaP还是I
GaN材料而定。化合物晶圆采用传统的金属化工艺进行表面处理，然后被切成单个LED晶片并进行封装。由此产生的晶粒有一个发光层，不会出现侧面发光，将效率提升到新的水平。使用光导材料当空间有限时，可以将三色LED和光导材料融入设计，以适应空间的限制，并且将BLU的厚度保持在最低限度。一个解决方案是欧司朗光电半导体的6引线MULTILED（图1），其中包含红色（R625
m）、宝石绿（G528
m）和蓝色（B458
m）三个薄膜晶片。紧密放置在同一封装内的3个晶片提供了最佳的颜色混合，而不需要在光导材料中设置一个较大的混合区，LED可提供高光学效率并且延长使r