FPC表面贴装工艺探讨
1前言FPC是FlexiblePri
tedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板挠性线路板，简称软板或FPC；FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路。它具有可自由弯曲、折叠、卷绕，在三维空间随意移动及伸缩，其散热性能好，可缩小产品体积；实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化，已广泛运用于MP3、MP4播放器、便携式播放机、数码相机、手机、医疗、汽车，航天及军事等领域。基于FPC的SMD表面贴装已成为SMT技术的发展趋势之一，本文将以某FPC产品SMT加工过程为实例，就FPC表面贴装工艺进行探讨。产品特点：FPC聚酰亚胺板；外型尺寸，长×宽为105mm×56mm，厚度025mm；正反两面有贴片元件；元件构成：Chip最小封装0402，05mmBGA器件2只，05mmQFN器件3只；特殊点：0402chip元件与BGA器件BODY之间距离只有01mm，有远小于IPC标准的
最小距离为05mm；TOP面SMT前增加了加强钢片，钢片厚度为02mm；2工艺流程对于传统的硬板，“软”是FPC最大特点，完成SMT加工过程就需增加载板治具，将FPC放置在载板上，从而完成丝印、贴装、回流等加工流程。对于双面回流焊接工艺的FPC，要确定加工顺序，则需将元件构成、分布、加工难点与载板设计等因素结合起来进行系统的分析。该产品上，2只05mm间距的BGA在同一面，另一面由O5mm间距的QFN及chip元件构成；BGA是加工难点、控制重点，对超细间距的BGA，印刷更是关键，将BGA放在第一加工面，可降低载板支撑对丝印的影响。3载板31材料支撑制具要求能完整支撑FPC，可重复使用、赖高温、不变形、较差的热应力、可加工性、较大的幅面；同时制具设计要求定位精确，方便可操作。合成石Durosto
e，学名玻璃纤维增强塑胶，主要特点是耐高温性能极佳，持续工作温度可达350℃，瞬时最高耐温可达400℃；热传到率非常低可缓解热量对FPC的剧烈冲击，同时，又能把热量传导出去，减少热量郁积；采用特殊树脂制造，能承受循环热冲击；在工作温度下，可连续使用；电木，化学名称叫酚醛塑料，具有良好的绝缘性、耐腐蚀、机械加工性能，以及较低成本，但其电木高温耐热性较差，循环使用时易变形；铝板，成本较低，吸热量大，可加工性较差；铝板合成石虽从成本较高，但其良好的性能及可重复使用的频次，是高端FPC产品双面回流工艺下合成石SMT载板的的最佳选择。
f32设计目前较常用的厚度有3mm、5mm，选用何种r