根据MILSTD105E允许AQL值CR0
序检验号项目
图示
SMT贴装外观检验接收标准
MA04
MI15
缺陷描述
13错件
1000
零件规格或非指定供应商所供应物料
14缺件
应贴装之零件位而未贴
15多件
不应贴装之零件位而贴上零件
16反向
标示
17
不清
18零件损伤
有极性方向的元件方向贴错元件字印不良无法辨认其规格和反向
零件损伤会影响电气性能或装配零件损伤只影响外观
检测方法及
缺陷级别
工具
CRMAMI
对图纸或样√板
对图纸或样√板
对图纸或样√板
对图纸或样√板
目视
√√
√
万用表
目视
√
√错位片状阻容器件超过器件焊盘的13
19偏位
√
PLCCS√JIC器件超过器件脚宽的12
卡尺
20幕碑
零件
21
旋转
QPF器件超过器件脚的14钽电容吃锡量两端金属区吃锡高度不可低于1MM
零件一头高翘断路
目视
贴片元件如电阻旋转180或90反向或侧立
目视
√√
√
22多锡
√
零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半的高度
目视
f深圳市超思维通讯电子厂
质量体系技术文件
主题
检验标准书
SMT贴装检验接收标准
文件编号版本号：A1
生效日期
CSWQD0042页码：12006年4月1日
根据MILSTD105E允许AQL值CR0
序检验号项目
图示
1
少锡
MA04
MI15
缺陷描述
零件吃锡少于零件13厚度的高度PLCCQFPS√J等吃锡少于脚厚的一半
检测方法及工具
卡尺
缺陷级别CRMAMI
√√
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件5脚翘
断脚
假焊
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过12脚宽
√
无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离卡尺
√
小于038MM
为搭锡桥零件脚歪斜锡渣锡珠或残留导目视万用√
电材料等造成短路不是同一线路
表
制程因素如锡膏熔锡过锡炉造成零件孔螺丝孔等堵塞
目视塞针
√
QFP或S√JIC等零件脚翘起未平贴板面
√
翘起高度超过零件脚的厚度
目视
零件脚折断或脱落
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便目视探
√
松动
针
焊点表面成球状看不到实际焊接效果一般
√
是由元件焊接面有部分氧化引起
目视
8
冷焊
焊锡表面粗糙颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
√
的18
目视
锡珠
10
锡渣
11溢胶
12污染
锡珠现象直径大于015MM且最多一面不目视卡
能超出3处
尺
点胶在锡垫及零件之前端或点在零件可焊面上
目视
该点胶而未点胶
零件表面体污
√
√
√√
f检验标准书（SMT）
NOCSWQD004生效日期：2006年4月1日
制定审核
批准受控文件章
邓燕春
注此r