和Z5U介质电容器的温度和电压特性较差，主要应用于旁路和去耦场合。］N4k陶瓷电容器在波峰焊时容易开裂，原因是CTE失配。在焊接时电极和端接头的CTE高，受热比陶瓷快以致失配产生裂纹。解决的工艺办法是波峰焊之前预热电路板，减少热冲击。Z5U陶瓷电容器比X7R电容器更容易开裂，选取时应尽量采用X7R电容器。和片式电阻器一样，其外形尺寸应量选用1206的电容器。TASN［（3）电阻网络UAzO5p_表面安装电阻器网络采用“SO”封装，管脚为欧翼形。其焊盘图形设计标准，可根据电路需要加以选用。LUMD现有最常用外形尺寸标准如下：150MIL宽外壳（SO）有8、14、16引脚；220MIL宽外壳（SOMC）有14、16引脚；300MIL宽外壳（SOL）有14、16、20、24、28引脚。c
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fZg（4）钽电容器K
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表面安装钽电容器具有极高的体积效率和高可靠性。目前，该元件缺少标准化，一般使用字母标记。t［C选择钽电容器最主要的是注意两头的端接头结构。它有两种主要的结构形式：一种是非压膜式，一端焊接短片触头；另一种是塑膜式，引脚触头向下卷。由于贴片机动性抓取非压膜式电容器时易出现贴片不准的问题，加上这种电容器的金属端接头会使焊点变脆，选取时应尽量选用塑膜式钽电容器。oiJs2、有源器件u0NAUC表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。jtHLx9陶瓷芯片封装的优点是：1气密性好，对内部结构有良好的保护作用2信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善3降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。目前，最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。jNb塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。C0mOz8s为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首选引脚数20以下的SOIC，引脚数2084之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。88v002。21无引线陶瓷芯片载体LCCCE7Tt电极中心距有10mm和127mm两种。矩形有18、22、28、32个电极数；方形有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156个电极数。由于目前采用的基板多为FR4，CTE失配的情况比较严重，应尽量避免选用。8sG1vR2。22小外形晶体终究SOT8S8HgsCgJN其常用的封装形式为三引脚的SOT23、SOT89，四引脚的SOT143，一般用于二、三极管。5PU4SOT23是r
