30秒以90度方向垂直拉起不可有脱落或翘起之现象。
目检
指
GF污染
MA
金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检
a金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得
GF凹陷
MA
在金手指中间35的关键位置，唯测试探针之放大镜
针点可允收，凹陷长度不可超过03mmMAX。
GF露铜
MA
a金手指上不可有铜色露出。
放大镜
板弯、板翘与板扭之测量方法
1板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。如图一
2板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。如图二
IC类检验规范
1目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
精品文档
f精品文档
3抽样计划依MILSTD105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4允收水准（AQL）
严重缺点CR0主要缺点MA04次要缺点MI15
5参考文件无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN
包装检验
MA
及实物是否都正确任何有误均不可接受。
目检
包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a实际包装数量与Label上的数量是否相同若目检
不同不可接受；
点数
数量检验
MA
b实际来料数量与送检单上的数量是否吻合若
不吻合不可接
受。
aMarki
g错或模糊不清难以辨认不可接受；
b来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
外观检验
MA
c
本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或
d元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过05mm2且未露出基质可接受；
10倍以上的放大镜
否则不可接受；
检验时，必须佩带静电带。
ePi
氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f元件脚弯曲，偏位缺损或少脚，均不可接受；
备注：
凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，
并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20RH
对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
贴片元件检验规范
1目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2适用范围适用于本公司所有贴片元件（电容电阻电感…）之检验。
精品文档
f精品文档
3抽样计划4允收水准（AQL）5参考文件检验项目包装检验
数量检验
外观检验
依MILSTD105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽r