作业指导书
名
称
项　目
SMT通用检验标准
判　定　　明
文件编号发行版次
WIQ001A01
生效日期页码图　示　说　明
201072219
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式
2、锡膏未涂污或倒塌。
　　WWa1A
OK
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25以上
　可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10，可允收。
w1Wa1
1w1W252a1A10最大可允收A
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25以下，　不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10以上者拒收。
w11w1W252a1A10
不可允收
和涂污或倒塌
W
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）
ALa1L1
1w1W252L1L253a1A75
印刷严重偏移
　的25拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75以下拒收。
w1
NG拒收
注A为铜箔a1为锡膏
IC类实装标准方式
1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。
OK
IC类焊点脱落或铜箔断裂
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
NG拒收
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：
IC脚偏移
1、IC脚偏移小于焊点宽度的13可允收，如果大于焊点宽度的13则拒收。
w1
1w1W13，OK2w1W13，NG（或w105mmOKW修订者确认者
序号
修改履历
修订日期
f审批
审核
编制
f作业指导书
名
称
项　目
SMT通用检验标准
判　定　　明
文件编号发行版次
WIQ001A01
生效日期页码图　示　说　明
201072229
IC脚间连锡
IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）
NG拒收
L1
1L10，OK2L20OK
IC类吃锡纵向偏移
1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。
L2Z
IC类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于015mm。
Z015mm，NG
Z
1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；
焊脚焊锡焊点
IC类焊接标准模式
2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的12或03mm以上。
OK
基板
IC类焊接不良
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。
NG，拒收
IC类焊接吃锡不良
1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。
NG，拒收
1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径
锡珠附着
不可超过01mm。3、焊点位置外，锡珠大于013mm为不良。
NG（拒收）
电阻类装配r