第五章
表面贴装（SMT）技术
表面贴装元器件
第一节一、贴片元件的特点
表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMCSmjfaceMou
tedCompo
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ts，而将有源器件，如小外形晶体管SOT。及四方扁平组件QFP称之为SMDSurfaceMou
tedDevices。与传统的通孔元器件相比有以下特点：1、尺寸小、重量轻，安装密度高。2、可靠性高，抗振性好。3、高频特性好。减少了引线分布特性影响，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。4、形状标准化，易于实现自动化。
二、贴片元器件的种类
贴片元器件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形（如翼形、钩形等）三类，如图51所示；按其功能可分为无源、有源和机电元器件三类，具体见表51。
a矩形
b圆柱形
c翼形图51贴片元器件形状
d钩形
表51贴片元器件分类
种类片式电阻器片式电容器
矩形厚膜、薄膜电阻器、热敏电阻器陶瓷独石电容器、薄膜电容器、云母
圆柱形碳膜、金属膜电阻器陶瓷电容器、固体钽
电容器、微调电容器、铝电解电容器、电解电容器片式无源元件片式电位器片式电感器钽电解电容器电位器、微调电位器绕线电感器、叠层电感器、可变电感器片式敏感元件压敏电阻器、热敏电阻器绕线电感器
f片式复合元件
电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷电容网络
小型封装二极管
塑封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管
玻封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管
片式有源器件
小型封装晶体管
塑封PNP、NPN晶体管、塑封场效应管
小型集成电路裸芯片
扁平封装、芯片载体带形载体、倒装芯片
三、片式电阻器
表面安装电阻最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形，随着表面安装器件SMD和机电元件等向集成化，多功能化方向发展，又出现了电阻网络ResistorNetworks、电容网络CapacitorNetworks、阻容混合网络、混合集成电路HybridIC等短小，扁平端子的复合器件，它与分立元器件相比，具有小型化，无端子或扁平、短小端子、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。1．矩形片式电阻矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型，一类是厚膜型RN型，另一类是薄膜型RK型。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜型电阻是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价钱较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温，高湿下性能非r