印制电路板工艺设计规范一目的规范印制电路板工艺设计满足印制电路板可制造性设计的要求为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则二范围本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求适用于公司设计的所有印制电路板三特殊定义印制电路板PCBpri
tedcircuitboard在绝缘基材上按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板元件面Compo
e
tSide安装有主要器件IC等主要器件和大多数元器件的印制电路板一面其特征表现为器件复杂对印制电路板组装工艺流程有较大影响通常以顶面Top定义焊接面SolderSide与印制电路板的元件面相对应的另一面其特征表现为元器件较为简单通常以底面Bottom定义金属化孔PlatedThroughHole孔壁沉积有金属的孔主要用于层间导电图形的电气连接非金属化孔U
supportedhole没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔引线孔元件孔印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔通孔金属化孔贯穿连接HoleThroughCo
ectio
的简称盲孔Bli
dvia多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔埋孔BuriedVia多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔测试孔设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔安装孔
f为穿过元器件的机械固定脚固定元器件于印制电路板上的孔可以是金属化孔也可以是非金属化孔形状因需要而定塞孔用阻焊油墨阻塞通孔阻焊膜SolderMaskSolderResist用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜焊盘La
dPad用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB203680《印制电路名词述语和定义》元件引线Compo
e
tLead从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线或者已经成形的导线折弯引线Cli
chedLead焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线轴向引线AxialLead沿元件轴线方向伸出的引线波峰焊WaveSolderi
g印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程回流焊ReflowSolderi
g是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起加热至焊料熔融再使焊接区冷却的焊接方式桥接SolderBridgi
g导线间由焊料形成的多余导电通路锡球SolderBall焊料在层压板阻焊层或导线表面形成的小球一般发生在波峰焊或回流焊之后拉尖SolderProjectior