16117SMT物料试用流程17118SMT清机流程18二、作业指导书1921焊膏的存储及使用1922网板的管理及使用2023印刷工序作业指导书2124贴片工序作业指导书2225回流焊工序作业指导书23三、标准规范24四、典型焊接缺陷原因分析2941翻面2942墓碑2943短路31五、信息源32
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f一、工艺流程
11SMT总流程
NPCB来料检查Y网印锡膏红胶N印锡效果检查Y贴片N校正Y夹下已贴片元件清洗通知IQC处理
Y
NIPQC确认
炉前QC检查Y过回流炉焊接固化
N
通知技术人员改善
焊接效果检查
N
向上级r