线封装。日本富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN。引脚中心距有055mm和04mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPFplasticflatpackage
塑料扁平封装。塑料QFP的别称见QFP。部分LSI厂家采用的名称。39、PGApi
gridarray陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心
f距为127mm的短引脚表面贴装型PGA碰焊PGA。见表面贴装型PGA。40、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设
备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCCplasticleadedchipcarrier带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD或程逻辑器件等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC也称QFN相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN见QFJ和QFN。42、P－LCCplasticteadlesschipcarrierplasticleadedchipcurrier
有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN塑料LCC的别称见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。43、QFHquadflathighpackage
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚见QFP。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFIquadflatIleadedpackgac四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。
也称为MSP见MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引r