芯片封装方式大全
各种IC封装形式图片
BGABallGridArray
EBGA680L
LBGA160L
QFPQuadFlatPackage
TQFP100L
SBGASC705L
PBGA217LPlasticBallGrid
Array
SBGA192L
SDIP
SIPSi
gleI
li
ePackageSOSmallOutli
ePackage
fTSBGA680L
CLCC
CNRCommu
icatio
a
dNetworki
gRiserSpecificatio
Revisio
12
CPGACeramicPi
GridArrayDIPDualI
li
ePackage
SOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14L
SOT220SSOP16L
SSOPTO18
fDIPtabDualI
li
ePackagewithMetalHeatsi
k
FBGAFDIP
FTO220
FlatPack
HSOP28
ITO220
TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71
fITO3p
JLCC
LCCLDCCLGA
LQFP
PCDIPPGAPlasticPi
GridArray
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99TSOPThi
SmallOutli
ePackage
fPLCC详细规格
PQFP
PSDIP
LQFP100L详细规格METALQUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuadFlatPackage
TSSOPorTSOPIIThi
Shri
kOutli
ePackage
uBGAMicroBallGridArray
uBGAMicroBallGridArray
ZIPZigZagI
li
ePackage
TEPBGA288LTEPBGACBe
dLead
fSOT220SOT223SOT223
SOT23SOT23SOT323SOT25SOT353SOT26SOT363SOT343
CERQUADCeramicQuadFlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackage详细规格
GullWi
gLeads
LLP8La
详细规格
PCI32bit5VPeripheralCompo
e
tI
terco
ect详细规格PCI64bit33V
fSOT523
SOT89
SOT89
Socket603Foster
LAMINATETCSP20LChipScalePackage
TO252
PCMCIA
PDIP
PLCC
详细规格SIMM30Si
gleI
li
eMemoryModuleSIMM72Si
gleI
li
eMemoryModuleSIMM72Si
gleI
li
e
fTO263TO268
SODIMMSmallOutli
eDualI
li
eMemoryModuleSOCKET370Fori
tel370pi
PGAPe
tiumIIICelero
CPU
SOCKET423Fori
tel423pi
PGAPe
tium4CPU
SOCKET462SOCKETAForPGAAMDAthlo
Duro
CPUSOCKET7Fori
telPe
tiumMMXPe
tiumCPU
SLOT1Fori
telPe
tiumIIPe
tiumIIICelero
CPUSLOTAForAMDAthlo
CPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
f各种封装缩写说明
BGABQFP132
fBGABGABGA
fBGA
BGACLCCCNRPGA
fDIPDIPtabBGADIPTOFlatPack
fHSOP28TO
TOJLCCLCCCLCC
fBGALQFPDIPPGAPLCCPQFP
fDIPLQFPLQFP
fPQFP
QFPQFPTQFPBGA
fSC705L
DIPSIPSOSOH
fSOJSOJSOPTO
fSOP
SOPCANTO
fTOTOTO3CANCANCAN
fCANCANTO8TO92CANCAN
fTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIPPCDIP
f以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：
DIM单列直插式，塑料
例如：MH88500
QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料
例如：NEC7810
DBGABGA系列中陶瓷芯片
例如：EP20K400FC6723
CBGABGA系列中金属封装芯片
例如：EP20K300EBC6523
MODULE方形状金属壳双列直插式
例如：LH0084
RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体
例如：EPF10KRC系列
DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010
DIPBATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列
（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成r