月定期检验焊锡内的金属成分。142助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色在焊接后立刻清洗应可改善某些无机酸类的助焊剂会造成ZINCOXYCHLORIDE可用1的盐酸清洗再水洗。143在焊锡合金(有铅焊锡)中锡含量低者如4060焊锡焊点亦较灰暗。15焊点表面粗糙焊点表面呈砂状突出表面而焊点整体形状不改变。151金属杂质的结晶必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。152锡渣锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出应为锡槽焊锡液面过低锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。153外来物质如毛边绝缘材等藏在零件脚亦会产生粗糙表面。16黄色焊点主要原因为焊锡温度过高造成立即查看锡温及温控器是否故障。
f17短路不同线路的两个焊点相连。171基板吃锡时间不够预热不足调整锡炉即可。172助焊剂不良助焊剂比重不当劣化等。173基板进行方向与锡波配合不良更改吃锡方向。174线路设计不良线路或焊点间太过接近应有06mm以上间距;如为排列式焊点,如IC等则应考虑盗锡焊垫(拖锡焊盘)或使用文字白漆(阻焊漆)予以区隔此时之白漆厚度需为2倍焊垫金道厚度以上。175被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡提高波峰焊质量的方法及效果。摘要分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。关键词波峰焊焊盘设计印制电路板助焊剂焊料工艺参数。插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻焊接工艺参数选择不当不但影响焊接质量而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷严重影响焊接质量下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论一、焊接前对印制板质量及元件的控制11焊盘设计1在设计插件元件焊盘时焊盘大小尺寸设计应合适焊盘太大焊料铺展面积较大形成的焊点不饱满而较小的焊盘铜箔表面张力太小形成的焊点为不浸润焊点孔径与元件引线的配合间隙太大容易虚焊当孔径比引线宽00502mm焊盘直径为孔径的225倍时是焊接比较理想的条件2在设计贴片元件焊盘时应考虑以下几点为了尽量去除